รายละเอียดคำขอ

เลขที่คำขอ: 0901005285


26/11/2552
26/11/2552
107440
29/04/2554
50818
17/08/2559
วิธีการสำหรับการผลิตปลายแบบเปิดง่าย
B65D 17/28 B21D 51/44
เจเอฟอี สตีล คอร์ปอเรชั่น
นายคัตสึมิ โคจิมะ , นายฮิโรชิ คูโบะ , นายโยอิชิโร ยามานากะ , นายมาซากิ ทาดะ , นายฮิโรกิ อิวาสะ
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช
แจ้งเพิกถอน (กรณีที่ไม่ชำระค่าธรรมเนียม)

DC60 (17/02/53)
            วิธีการของการผลิตปลายแบบเปิดง่ายของคำขอนี้ มีขั้นตอนของการใช้แผ่นเหล็กลามิเนตที่มี

ฟิล์มเรซิน ซึ่งก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวทั้งสองด้านของแผ่นเหล็กลามิเนต และการก่อรูปโครงสร้างแผง

และรอยตัด     แม่แบบรอยตัดที่ใช้สำหรับการก่อรูปรอยตัดมี ขอบรอยตัดซึ่งมีภาคตัดขวางที่ซึ่ง
ส่วนปลายสุดเป็นส่วนโค้ง และด้านสองด้านที่มีส่วนปลายสุดที่แทรกอยู่ระหว่างนั้น เป็นเส้นสัมผัส

กับส่วนโค้ง     ส่วนปลายสุดเป็นส่วนโค้งที่มีรัศมีความโค้งที่มีช่วงพิสัยจาก 0.2 ถึง 0.4 มิลลิเมตร และ

ด้านสองด้านมีมุมเงย ธีตา ในช่วงพิสัยของ 0.3 น้อยกว่าหรือเท่ากับ tan ธีตา น้อยกว่าหรือเท่ากับ 1.0 กับพื้นผิวของปลาย     โครงสร้างแผงได้รับ

การก่อรูปขึ้นมาโดยการเคลื่อนที่ซึ่งพร้อมสัมพันธ์กับการเคลื่อนที่ที่ซึ่งแม่แบบรอยตัดได้รับการกดกับ

พื้นผิวของแผ่นเหล็กลามิเนตในระหว่างการก่อรูปของรอยตัด      วิธีการผลิตสามารถผลิตปลายแบบ

เปิดง่าย ซึ่งไม่ได้รับการทำให้เบ้   และดังนั้น, มีลักษณะปรากฏที่ดีโดยไม่มีบริภัณฑ์เพื่อการดำเนิน

กระบวนการปลายเพิ่มเติม


วิธีการของการผลิตปลายแบบเปิดง่ายของคำขอนี้ มีขั้นตอนของการใช้แผ่นเหล็กลามิเนตที่มี
ฟิล์มเรซิน ซึ่งก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวทั้งสองด้านของแผ่นเหล็กลามิเนต และการก่อรูปโครงสร้างแผง
และรอยตัด แม่แบบรอยตัดที่ใช้สำหรับการก่อรูปรอยตัดมี ขอบรอยตัดซึ่งมีภาคตัดขวางที่ซึ่ง 
ส่วนปลายสุดเป็นส่วนโค้ง และด้านสองด้านที่มีส่วนปลายสุดที่แทรกอยู่ระหว่างนั้น เป็นเส้นสัมผัส
กับส่วนโค้ง ส่วนปลายสุดเป็นส่วนโค้งที่มีรัศมีความโค้งที่มีช่วงพิสัยจาก 0.2 ถึง 0.4 มิลลิเมตร และ
ด้านสองด้านมีมุมเงย 0 ในช่วยพิสัยของ 0.3<_ tan 0<_ 1.0 กับพื้นผิวของปลาย โครงสร้างแผงได้รับ
การก่อรูปขึ้นมาโดยการเคลื่อนที่ซึ่งพร้อมสัมพันธ์กับการเคลื่อนที่ที่ซึ่งแม่แบบรอยตัดได้รับการกดกับ
พื้นผิวของแผ่นเหล็กลามิเนตในระหว่างการก่อรูปของรอยตัด วิธีการผลิตสามารถผลิตปลายแบบ
เปิดง่าย ซึ่งไม่ได้รับการทำให้เบ้ และดังนั้น มีลักษณะปรากฏที่ดีโดยไม่มีบริภัณฑ์เพื่อการดำเนิน
กระบวนการปลายเพิ่มเติม

แก้ไข 4/12/2558   

1. วิธีการของการผลิตปลายแบบเปิดง่าย ซึ่งวิธีการนั้นรวมถึงของการใช้แผ่นเหล็กลามิเนตที่มี
ฟิล์มเรซิน ซึ่งถูกก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวทั้งสองด้านของแผ่นเหล็กลามิเนต และการก่อรูปรอยตัด (11)
ที่ซึ่ง แม่แบบรอยตัด (1) ซึ่งถูกใช้สำหรับการก่อรูปรอยตัด (11) รวมถึงขอบรอยตัด (1a) ซึ่งมี
ภาคตัดขวางที่ซึ่งส่วนปลายสุด (2) เป็นส่วนโค้ง และด้านสองด้าน (3’3’) ที่มีส่วนปลายสุด (2) ที่
แทรกอยู่ระหว่างนั้น เป็นเส้นสัมผัสกับส่วนโค้ง
ที่ซึ่ง ส่วนปลายสุด (2) เป็นส่วนโค้งที่มีรัศมีความโค้งที่มีช่วงพิสัยจาก 0.2 ถึง 0.4 มิลลิเมตร
และด้านสองด้าน (3’3’) มีมุมเงย ? ในช่วงพิสัยของ 0.3 ? tan ? ? 1.0 1กับพื้นผิวของปลาย (4)
โดยมีลักษณะเฉพาะคือ
ขั้นตอนเพิ่มเติมของการก่อรูปโครงสร้างแผง (12) ในที่ซึ่ง
โครงสร้างแผง (12) นั้นได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการเคลื่อนที่ซึ่งพร้อมสัมพันธ์กับการ
เคลื่อนที่ ในที่ซึ่งแม่แบบรอยตัด (1) ได้รับการกดกับพื้นผิวของแผ่นเหล็กลามิเนตในระหว่างการก่อ
รูปของรอยตัด (1)
2. วิธีการของการผลิตปลายแบบเปิดง่ายตามข้อถือสิทธิข้อ 1
ที่ซึ่ง โครงสร้างแผง (12) ได้รับการก่อรูปขึ้นมาเพื่อเป็นไปตามนิพจน์ต่อไปนี้:
-1.45t_0^2 + 1.76t_0-0.139? h/ (R^0.5) ? -1.63t_0^2 + 2.31 t_0 + 0.091
ที่ซึ่ง h (มิลลิเมตร) เป็นระยะทางเฉลี่ยจากพื้นผิวของแผ่นเหล็กลามิเนตของแผง (8) ถึงพื้นผิวของ
แผ่นเหล็กลามิเนตที่ซึ่งรอยตัด (8) ได้รับการก่อรูป, R (มิลลิเมตร) เป็นระยะทางจากศูนย์กลางของ
รอยตัด (11) ถึงศูนย์กลางของแผง (8) และ t_0 (มิลลิเมตร) เป็นความหนาของแผ่นแบล็งค์ของแผ่น
เหล็กลามิเนต
---------------------------------------------- 



1. วิธีการของการผลิตปลายแบบเปิดง่าย ซึ่งวิธีการมีขั้นตอนของการใช้แผ่นเหล็กลามิเนตที่มี
ฟิล์มเรซิน ซึ่งก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวทั้งสองด้านของแผ่นเหล็กลามิเนต และการก่อรูปโครงสร้างแผง
และรอยตัด
ที่ซึ่ง แม่แบบรอยตัดที่ใช้สำหรับการก่อรูปรอยตัดมี ขอบรอยตัดซึ่งมีภาคตัดขวางที่ซึ่ง
ส่วนปลายสุดเป็นส่วนโค้ง และด้านสองด้านที่มีส่วนปลายสุดที่แทรกอยู่ระหว่างนั้น เป็นเส้นสัมผัส
กับส่วนโค้ง 
ที่ซึ่ง ส่วนปลายสุดเป็นส่วนโค้งที่มีรัศมีความโค้งที่มีช่วงพิสัยจาก 0.2 ถึง 0.4 มิลลิเมตร และ
ด้านสองด้านมีมุมเงย 0 ในช่วงพิสัยของ 0.3<_ tan 0<_ 1.0 กับพื้นผิวของปลาย และ
ที่ซึ่ง โครงสร้างแผงได้รับการก่อรูปขึ้นมาโดยการเคลื่อนที่ซึ่งพร้อมสัมพันธ์กับการเคลื่อนที่ 
ที่ซึ่งแม่แบบรอยตัดได้รับการกดกับพื้นผิวของแผ่นเหล็กลามิเนตในระหว่างการก่อรูปของรอยตัด

© 2024 DIP